斯达半导体申请PCB与pinfin散热基板集成结构专利，将热量快速散发出去 国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种PCB与pinfin散热基板的集成结构”的专利，公开号CN121842936A，申请日期为202... 欧意官网OKX全球主流交易平台 2026-07-09 0 评论 5 阅读
